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封装材料最新视觉报道_半导体封装为什么难招人(2024年12月全程跟踪)

内容来源：我赢网所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

封装材料

【红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功，有望实现 5 分钟快速补能】该功率器件搭载国产 1700V 车规级超高压碳化硅芯片，采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，经过测试，器件工作的最高母线电压可达 1200V。（IT之家）

「美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片」【外媒：「台积电停供大陆7纳米AI芯片」】据路透社10日报道，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片。报道称，美商务部的这封信函允许 ...

《面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展》随着第三代半导体 SiC 和 GaN 的快速发展，传统的 Si 基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。网页链接

半导体封装材料大揭秘：不同组件的作用在半导体后端工艺中，封装材料的选择至关重要。让我们一起来探索不同材料在封装中的作用吧！引线框架：电气连接的桥梁 𐟌‰ 引线框架是封装内部芯片与外部印刷电路板（PCB）电气连接的关键。它通常由42号合金或铜合金制成，具有良好的导电性和可靠性。基板：半导体器件的基础 𐟏—️ 基板是制作半导体器件的基础材料，常见的有铜、玻璃纤维等。它不仅提供机械支撑，还具有良好的热传导性能。芯板、通孔、阻焊层：精细工艺的体现 𐟔犨Š劣🦘寧𚦝🧚„一部分，通孔用于连接不同层，而阻焊层则用于保护电路。这些细节工艺确保了封装的可靠性和稳定性。金丝、镀铜、铜箔：电气连接的纽带 𐟔— 金丝、镀铜和铜箔在封装中扮演着重要的角色。金丝用于芯片内部的电气连接，镀铜和铜箔则用于外部连接，确保信号传输的稳定性。锡球：组装的关键 𐟔銩”᧐ƒ在封装中起到机械和电气连接的作用，确保芯片与PCB之间的可靠连接。粘合剂：连接的保障 𐟔— 粘合剂用于粘合关键部件，如环氧基聚合物，具有热固性，可以提供良好的粘合力和保护。环氧树脂模塑料：保护与散热的双重作用 𐟛᯸ 环氧树脂模塑料是一种热固性聚合物，具有良好的保护和散热作用。它通常以片状、粉末或液体形式存在，通过传递模塑法、压缩模塑法或晶圆模塑法进行加工。焊锡：连接的桥梁 𐟌‰ 焊锡在封装中起到机械和电气连接的作用，从锡到无铅合金，确保了连接的可靠性和稳定性。胶带：键合的纽带 𐟔— 胶带用于永久和临时键合，压敏胶（PSA）是其常见形式，确保了组件之间的牢固连接。包装材料：安全运输的保障 𐟚š 包装材料如卷带和托盘，用于装运过程中的保护，确保封装在运输过程中的安全。通过这些材料的选择和组合，半导体封装能够达到最佳的性能和可靠性。希望这篇文章能帮助你更好地理解半导体封装材料的奥秘！

OLED有机发光材料龙头！！！ 1.公司是国内少数可以自主生产有机发光材料终端材料的制造商，OLED有机发光材料龙头。 2.布局PSPI材料、“卡脖子”产品封装材料 3.蒸发源设备业务稳步推进 4.估值低目前估值不到25倍 5.热门概念荣耀概念+OLED+钙钛矿电池等目前仍处于底部区域，具备较高安全边际，回落便是介入的机会。

半导体芯片封装材料革命？玻璃基板技术！「进博会」「科普知识」不刷题的吴姥姥的微博视频

半导体自主可控产业链： 1，半导体材料硅晶圆光刻胶靶材 2，封装材料基板键合丝粘结材料 3，半导体前道设备光刻机蚀刻机薄膜沉积设备离子注入机 4，半导体后道设备引线健合机塑封设备检测设备

存储+封装+设备+材料概念！可以收藏研究一下

002741光华科技芯片半导体 | 多个消费电子厂商Q3库存水位持续下降；公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究光刻胶+固态电池|1.公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。 2.公司在2024年半年报中涉及政府补助的项目包括：可回收的新型高比能硫化物固态锂金属电池的构筑。芯片+复合集流体 | 公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。公司为PET复合铜箔生产厂商提供系统解决方案 PCB+光刻胶+铜箔|1.PCB化学品系公司三大主要产品之一，并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸，为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。 2.公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。 3.公司为PET复合铜箔生产厂商提供系统解决方案。

热点精选：HBM+商业航天+稀土永磁+机器人一、热点精选（12.2）热点一：HBM 逻辑概述：华为发布一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的芯片技术专利，混合键合技术对于高带宽内存很有意义，是HBM领域的未来发展趋势。点评：华为在包括混合键合等芯片技术方面的研发和创新，对于突破国外技术封锁，实现半导体产业的技术突破和自主可控，推动人工智能产业乃至整个高性能计算行业的发展具有重大意义。相关公司：飞凯材料——环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示，将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级。中京电子——公司表示，HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。热点二：商业航天逻辑概述：11月30日22时48分，我国首个商业航天发射场海南商业航天发射场首次发射取得圆满成功。新型运载火箭长征十二号成功将卫星互联网技术试验卫星、技术试验卫星03星送入预定轨道。点评：商业航天企业正在积极探索新的商业模式和技术创新，如可重复使用的火箭技术、低轨互联网星座、卫星遥感等，以满足不同客户的需求。相关公司：天银机电——控股子公司天银星际，是国内商业运营的恒星敏感器生产厂商，主要应用于各种卫星、无人机、飞艇等空天设施。超捷股份——公司在航天领域主要涉及商业航天火箭箭体结构件产品，下游客户为商业航天火箭公司，其主要为包括GW星座计划、G60星座计划、“鸿鹄三号”星座计划等服务。热点三：稀土永磁逻辑概述：11月30日，美方宣布总额3.85亿美元的对台军售计划。外交部发言人12月1日答记者问时说，中方将采取有力措施坚决反制。点评：相关公司：有研新材、北矿科技、厦门钨业、龙磁科技。热点四：机器人逻辑概述：11月制造业PMI扩张步伐加快，其中制造业生产指数为52.4%，比上月上升0.4个百分点，表明制造业企业生产活动进一步加快；点评：生成式人工智能（AIGC）的出现是推动数字人创新的关键力量，彻底改变了传统的数字人制作和运营方式，显著提高了数字人生成效率。随着AIGC技术的广泛应用，数字人产业正迎来前所未有的发展机遇。相关公司：海天精工、纽威数控、创世纪、秦川机床二、操作策略上周五两市指数继续攀升，成交量能放大，做多情绪良好。只要大盘不破3270点，资金情绪不减弱，可以继续看多做多。

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