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半导体硅片前沿信息_半导体硅片上市公司(2024年12月实时热点)

内容来源：我赢网所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

半导体硅片

胜高CEO：中国半导体硅片替代加速，已冲击到海外供应商出货量由于中美贸易战和中国政府的政策支持，中国本土半导体硅片制造商正在加速替代进口产品，这已经开始影响到日本半导体硅片大厂的业绩。虽然中国国产半导体硅片的质量仍有待提高，但产量已经达到约100万片，其中部分被中国本土芯片制造商消耗，导致海外供应商的出货量减少。中国半导体硅片替代加速：中国本土芯片制造商开始越来越多地采用国产半导体硅片，导致日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。海外供应商出货量受冲击：随着中国增加国产晶圆的采购数量，原本的供应商受到冲击，对外采购量减少。质量与产量的权衡：虽然中国本土制造的半导体硅片质量与国际大厂仍有差距，但其产量已经相当可观，达到约100万片。未来市场预测：虽然当前全球半导体产业仍处于修正阶段，但预计在2025年AI市场的带动下，半导体硅片供需失衡状况有望得到改善。 AI总结由头条智能技术生成 11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。桥本幸真还提到，这种损失是由于地缘政治逐渐升温，中美贸易战所导致的结果。在此情况下，中国似乎已经发展了自己的半导体硅片制造能力。然而，这些中国本土制造的半导体硅片，现阶段的质量看起来与胜高、信越等大厂仍有一些差距。不过，为了助力中国芯片制造本土化，这使得中国本土半导体制造商开始持续加大了对于国产半导体硅片的采用。桥本幸真表示，“到目前为止，这情况与来中国以外地区晶圆在市场上产生了直接竞争。随着中国增加了国产晶圆的采购数量，我认为这导致了市场销售状况的不透明，产生了很多无法解释的数据不符合情况。因此，我们正在考虑如何解决这个问题。另外，根据我们的调查，这些半导体硅片的产量约达到100万片之多。例如长江存储就可能消耗了其中40万至50万片国产晶圆，这造成了对外的采购量减少，也使得原本的供应商应机受到冲击。” 桥本幸真强调，中国有一些半导体厂商是因为配合国家政策所成立的，因此与国家有着密切的联系。像这样的公司在制造半导体芯片方面非常积极主动，因此他们的晶圆消耗量相对较高。所以，在减少对外采购硅晶源的情况下，使得胜高与这些中国半导体芯片厂商的业务大幅下降，这个影响将是非常重大的。事实上，胜高在中国台湾的合作伙伴台——胜科日前也指出，全球半导体产业终端需求复苏缓慢，逻辑制程晶圆代工除台积电因先进制程领先维持高成长以外，其余成熟制程持续调整库存，成熟制程还受到了中国大陆低价抢单的激烈竞争，整体晶圆代工市场仍处修正阶段。不过，预期2025年在AI市场的带动下，半导体硅片供需失衡状况有望改善，供给过剩幅度有机会降至一成以内，2026年供给过剩幅度会进一步再缩小到6%，到了2027年再度回到供需平衡。另外，崇越科技也表示，中国硅晶圆厂以提供成熟制程为主，且以低价策略抢攻市占率。随着中国积极推动国产化，预估2025年要达50%国产化，未来势必有一席之地。

半导体产业链国产替代龙头盘点！半导体国产替代龙头代表：离子注入机万业企业、半导体硅片中环股份、刻蚀设备中微公司、芯片封测晶方科技等等…

沪硅产业——2024企业能力分析研究报告 PC端：网页链接微信端：网页链接上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发，生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 2023年主营业务收入净额为319,030.12万元，与2022年的360,036.09万元相比大幅下降，下降了11.39%。2023年主营业务成本为266,517.63万元，与2022年的278,227.75万元相比有较大幅度下降，下降了4.21%。公司主营业务收入和主营业务成本同时下降，但收入的下降幅度大于成本的下降幅度，说明公司主营业务盈利能力下降。更多内容，加小编：baoxiaoyuharry

𐟌ŸA股核心股精选名单𐟌Ÿ 【AI人工智能】昆仑万维：全球首个集成视频大模型与3D大模型的AI短剧平台SkyReels；万兴科技：国内首个专注于以视频创意应用为核心的百亿级参数多媒体大模型；中文在线：2023年10月13日，发布“中文逍遥大模型”，基于创作者想法灵感，大幅提升创作者效率；因赛集团：InsightGPT具备文生文、视频智能剪辑、图生视频等功能；科大讯飞：讯飞星火大模型在科研、医疗、多语种、AI学习机等场景被广泛应用；神宇股份：铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据传输，已有订单；拓维信息：国产算力服务器主力之一；【半导体芯片】中芯国际：最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业；北方华创：中国半导体设备平台化龙头；海光信息：国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业；中微公司：国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商；寒武纪：全球少数全面掌握通用性智能芯片之一；佰维存储：国内少数同时掌握高端存储器研发设计制造的企业之一；兆易创新：国内NOR Flash和MCU的龙头企业；沪硅产业：国内重要的半导体硅片供应商之一；通富微电：为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务；上海贝岭：中国电子旗下的集成电路设计企业；台基股份：国内大功率半导体龙头企业；【光刻机光刻胶】张江高科：子公司张江浩成持有上海微电子10.779%的股权；蓝英装备：全球领先的清洗系统和表面处理设备及解决方案提供商；波长光电：国内精密光学元件、组件的主要供应商；海立股份：微电子装备集团的系统级合作商；南大光电：全球四大MO源制造商之一；晶瑞电材：国内少数量产光刻胶的企业之一，能够提供高端产品；强力新材：国内最大KrF光刻胶供应商；容大感光：干膜、显示用光刻胶等产品已实现批量销售；

半导体行业见底回升，这家半导体硅片供应商12英寸产品出货量逐月创出历史新高，第四季度订单环比将进一步提升。

半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MO⭃⭖D设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IG⭂T行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

周一半导体板块将迎来重磅行情，就在刚刚，半导体行业迎来重磅消息，美国商会11月21日电邮中消息，美国即将对中国半导体实施新的出口限制，这波执行的力度和规模将会非常大，高达200家芯片企业列入出口名单，未来不准向这些企业供货，很明显，如果消息属于，那么将会大幅利好国产替代，毕竟这次设计的企业数量非常多！那么半导体领域国产替代最急需的环节，各个环节的龙头，都将会受益，毕竟美国不供货，市场就都是自己的！其中有一个已经率先二连板了！晶圆代工：中芯国际：国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一；半导体设备：北方华创：国产半导体设备的绝对龙头，平台属性强。中微公司：国内介质刻蚀设备和MOCVD设备双龙头。先进封测：长电科技：全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，通富微电：AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。半导体材料：沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，市占比15%，雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商之一，南大光电：自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品。存储芯片：兆易创新：国内存储+MCU双龙头企业半导体设计：韦尔股份：全球知名的能够提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司。功率半导体：斯达半导：国内IGBT行业领军企业。 EDA软件（电子设计自动化）：华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA工具提供商；半导体测试软件：华峰测控：主营半导体自动化测试系统。长川科技：主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试设备，覆盖较全面。华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

半导体行业深度解析：产业链与未来趋势 𐟔 想要深入了解半导体行业的现状和前景吗？这里有一份97篇高质量的半导体行业报告等你来探索！从产业链的每个环节到最新的发展趋势，我们为你一一剖析。 𐟔堥Š导体散热片：战略布局，助力封测国产化进程。 𐟒ᠥˆ𖩀 类EDA技术：半导体制造业的关键突破口，TCAD软件作为核心工具至关重要。未来，虚拟晶圆厂将成为推动行业发展的有效策略。 𐟛 ️ EDA工具：上游包括硬件设备、开发工具及其他辅助性软件，中游为EDA工具企业，下游则涵盖芯片设计、制造及封测企业。 𐟌 半导体材料：贯穿半导体生产全流程，细分种类繁多。 𐟒𞠥Š导体硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基。 𐟓ˆ 敬请期待更多行业报告笔记的更新，我们将为你带来更多深入的分析和展望。

$沪硅产业 sh688126$国内最大的半导体硅片企业，半导体离不开硅片，巧妇难为无米之炊，现在的市值和地位不匹配，高位下来还在山谷，提前布局才能享受超额收益！

300373扬杰科技国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业，属于中芯国际概念，汽车芯片，5G，比亚迪概念，充电桩第三代半导体等热点方向，技术面在10日线附近支撑较强，可关注这附近的低吸机会。

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