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toppan权威发布_toppan lcd(2024年12月精准访谈)

内容来源：我赢网所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

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10月20日播出的 J-WAVE TOPPAN INNOVATION WORLD ERA 嘉宾是川尻恵太「能年玲奈超话」Non「能年玲奈」

预告 | 11月17日播出的J-WAVE TOPPAN INNOVATION WORLD ERA 嘉宾是电影导演堤幸彦！「能年玲奈超话」Non「能年玲奈」

rosytime真的值那个价吗？详细解答 𐟌Ÿ Part 2：伊环球产品真的值那个价钱吗？ 𐟍“ 制造过程对于不能加热的植物，伊环球采用冷冻干燥法来保存其最高营养价值。冷冻干燥一片草莓至少需要18小时。 𐟓栥Œ…装 rosytime/rhapsody的盒子与普通牛奶盒子完全不同。它们采用EP-PAK（GL薄膜型），由日本著名的印刷公司TOPPAN制造，内外共有5层。这种包装是TOPPAN公司的专利覆膜。 𐟔젥…覵‹试每一件产品都经过2000多种测试，包括重金属、农药和毒素检测等。 𐟒砦𕓧𜩥𚦊产品因其高浓缩度而有效。例如，针叶樱桃在rosytime中被浓缩了17倍，而蔬果的价格也因此而提高。伊环球产品的智慧，确实物超所值！

不要再说eLead伊环球的产品贵了！每次提到eLead的产品，大家的第一反应总是“很贵！”但其实，产品的价值往往体现在它的品质和效果上。eLead伊环球的产品之所以贵，是因为它们背后有着深厚的历史和科学依据。首先，eLead伊环球的产品是市场上唯一根据营养免疫学研发的。公司拥有30多年的经验和自己的研发工厂，严格管控产品的品质。从栽种到生产再到包装，每一个细节都做到了极致，确保消费者吃得安心。那么，为什么eLead的产品贵呢？原因有以下几点：珍贵的成分：比如人参、仙人掌和冬虫夏草。这些植物需要长时间的生长才能达到最佳的营养价值。例如，仙人掌需要3-4年才开花结果，而人参则需要8年以上才有营养价值。此外，冬虫夏草有400多种，但真正有营养价值的只有10多种。独特的包装：eLead的产品采用日本顶级包装，由日本TOPPAN公司制造。包装采用5层密封设计，具有防腐防菌的功能，确保产品的安全性和新鲜度。高科技制作过程：eLead采用冷冻干燥法、喷雾干燥法和低温干燥法等高科技食品处理技术，确保产品的营养价值不被破坏。浓缩度：产品的有效成分是通过精确的浓缩比例调配的。例如，Rosytime的Acelora cherry浓缩了17倍，而Raisin Tree的罗汉果浓缩了9倍。品质检测：产品会通过2000多种检测，包括重金属、微生物、水银、化学污染、毒素和农药检测，确保产品的安全性。能量搭配：eLead的配方是由免疫学家精心研究搭配的。例如，仙人掌和西洋参是好的组合，搭配起来能量加倍，但不好的组合反而会有反效果。总的来说，eLead伊环球的产品价值远大于价格。从成分、包装、浓缩度、制作过程、安全测试到采收时机，每一个细节都体现了产品的智慧和价值。产品是针对免疫细胞所需要的营养而研发的，选择的成分和搭配都能精准提供营养给我们的免疫细胞，达到最有效的成果。所以，eLead的产品绝对是物有所值的！𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ

Toppan收购工厂，加速FC-BGA 𐟓⠦—妜씯ppan（凸版）印刷和材料集团最近收购了JOLED位于石川县中部城市Nomi的工厂，计划将其改造为FC-BGA基板的生产基地。Toppan希望通过这一举措，在2027年或之后开始在该工厂生产FC-BGA基板，并将产能从2022财年的水平提高四倍。 𐟔研oppan收购的这家工厂曾是JOLED的OLED显示器生产基地，部分设备经过改造后可以用于FC-BGA基板的生产和产品开发。JOLED在2015年由索尼和松下的OLED业务合并而成，但后来难以与韩国和中国的同行竞争，最终在今年3月申请破产保护，负债337亿日元。JOLED关闭了Nomi工厂以及千叶县的另一家工厂。 𐟏�🙦졦”𖨴�ppan计划将FC-BGA基板的产能提高四倍的一部分。Toppan将利用JOLED工厂的设备和技术，加速FC-BGA基板的生产，以满足芯片行业的需求。

芯片制造的七大关键材料 𐟌ˆ ### 一、硅片 𐟧ꊧᅧ‰‡是晶圆制造的基础材料，通过直拉法和区熔法制造。为了降低成本并提高生产效率，硅片尺寸不断增大。国际上主要玩家有信越化学、SUMCO和环球晶圆，国内则有沪硅产业、立昂微和TCL中环等。二、特气 𐟌미 电子特种气体在半导体制造的多个阶段中发挥着关键作用，如氧化、还原和除杂。特气的发展挑战在于纯度和精度，8-12英寸芯片需要纯度达到5-6N，未来将往更纯、更精发展。国际主要玩家有德国林德、法国液化空气等，国内有华特气体、昊华科技和南大光电等。三、湿电子化学品 𐟒犦𙿧”𕥭化学品是湿法工艺中使用的液体化工材料，用于清洗和刻蚀。随着晶圆尺寸的增大，湿电子化学品的消耗量显著增加。芯片线宽越精细，对湿电子化学品的纯度要求也越高。国际玩家有德国巴斯夫、美国亚仕兰和美国Arch，国内有晶瑞电材、江化微和新宙邦等。四、光刻胶 𐟓‘ 光刻胶是用于图形转移的高科技介质，通过光照引发的溶解度变化，将掩膜版图案转移到衬底上。光刻胶技术要求严格，需确保聚合产物分子量分布狭窄，并严格控制金属杂质至ppb级水平，未来将更精准和稳定。国际主要玩家有JSR、信越化学和东京应化，国内主要是南大光电、彤程新材、晶瑞电材和上海新阳等。五、掩模版 𐟎튦Ž騆œ版是光刻工艺的核心组件，用于将电路图案转移到晶圆上。2019年我国才生产出首张自主研发的11代TFT掩膜版，未来发展空间很大。掩模版由国外主导，国际主要玩家有SKE、HOYA、DNP、Toppan、LG和美国的福尼克斯等。国内有清溢光电和路维光电等。六、CMP抛光材料 𐟒Ž CMP抛光材料主要是抛光液和抛光垫，通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化。随着半导体制程技术的进步，CMP抛光次数随制程提升而增长。国际主要玩家有美国的卡博特（抛光液）和陶氏杜邦（抛光垫），国内玩家主要有安集科技和鼎龙股份。七、靶材 𐟎𖦝是芯片中制备薄膜的元素级材料，通过磁控进行精准放置。随着半导体工艺的精细化，对靶材的纯度要求显著提高。同时12英寸晶圆制造倾向于使用铜靶与钽靶。国际主要玩家有日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等，国内主要玩家有江丰电子和有研新材等。

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